MSDI · MISSILE DEFENSE
Encapsulation
반도체 · NeoPAC®
NeoPAC® Encap 기술 이란?
NeoPAC® Encap은 NeoPAC® II Normal 구조에 Silica Filler가 함유된 Epoxy로 취약한 구조를 보강하여 신뢰성을 한단계 Upgrade시킨 NeoPAC® 제품기술을 말합니다.
- Silicon Sensor Chip의 측면 및 하면을 에워싸는 Epoxy Encapsulation 기술
- Sensor Chip과 기판 사이의 Flip Chip Solder Joints를 둘러싸는 Epoxy 보강기술(Underfill)
- 주변부 Solder Balls을 둘러싸는 Epoxy 보강기술
- NeoPAC® Encap 은 패키지 상면 Glass Filter를 둘러싸는 Epoxy 보강구조도 가능
실물이미지 / NeoPAC® Encap
빛 차단 특성
- NeoPAC® Encap Epoxy는 빛 차단 특성이 매우 우수함
- 가시광선 영역 뿐만 아니라, IR 영역의 빛까지도 효과적으로 차단함
- 100um 두께의 경우, 전 파장 영역에서의 빛이 완벽하게 차단됨
Cross-section View / NeoPAC® Encap
Solder Ball Opening (Laser Ablation)
신뢰성 평가결과 NeoPAC® Encap
