NeoPAC® I

Glass Substrate

• 1층의 금속 배선층과 1층의 금속 보호막층을 가지는 Glass 기판을 가집니다.
• 두께 : 300um / 400um / 500um / 700um

이미지센서 Chip

• SBL (Stress Buffer Layer) 층을 가집니다.
• 무연 솔더범프가 형성됩니다.
  • 센서 Al Pad위 Inner Joint를 위한 범프 형성
  • Pixel 영역을 보호하기 위한 주변 Closed Loop Sealing Ring 범프 형성

Flip Chip Solder Joint / TLP Bonding

• 기판과 이미지센서 Chip 접합은 Flip Chip Solder Joint 접합방식
• 접합 신뢰성이 아주 우수한 TLP Bonding공법 적용

이미지센서 Chip 주변에 Solder Ball이 배치 됩니다.

• Module PCB위에 Board Assembly(SMT)후 전기적으로 연결됩니다.

Application에 따라 다양한 종류의 Optical Coating 적용 가능

• IR Cut-off Filter (반사형타입)
• IR Band Pass Filter
• High Pass Filter
• BBARC (Broad Band Anti Reflection Coating)
• Double Side AR Coating
• ETC

모듈 제조시, 별도의 Optical Filter가 필요 없음

• 모듈 높이를 낮출 수 있음