NeoPAC® 3D

NeoPAC^® 3D는 NeoPAC^® Encap 패키지의 PCB 상면에 Camera Module 구성에 필요한 수동소자(Capacitor, Drive IC, EEPROM…) 등을 상면 실장한 제품을 말합니다.

카메라 모듈 x,y 사이즈를 혁신적으로 줄일 수 있습니다.

COB 방식, MOC 방식 카메라 모듈보다 더 작은 사이즈 구현이 가능합니다.

• 카메라 모듈 제작시 수동소자를 이미지센서 주변부에 배치할 필요가 없도록 NeoPAC^® PKG 상면에 실장하였습니다.
• 모듈사가 Lens Holder를 PKG 외곽으로 배치할 필요없이 NeoPAC^® PKG 상면에 부착 가능합니다.
• → 사유는, NeoPAC^® Encap에 적용된 Epoxy가 빛 차단 특성을 제공하기 때문입니다.

카메라 모듈 제조수율이 좋습니다.

신뢰성이 우수합니다.

• 자동차향 반도체 신뢰성 규격을 만족할 수 있는 NeoPAC^® Encap 제품을 기본으로 하고 있기 때문입니다.

• NeoPAC^® II 와 동일한 Optical Coating 옵션을 제공합니다.