반도체 사업 — NeoPAC®

NeoPAC®은 상표등록된 당사의 이미지센서용 CSP(Chip Scale Package) 제품입니다. 이미지센서 칩은 SBL(Stress Buffer Layer)과 무연 솔더범프를 가지며, 이미지센서와 기판은 Flipchip Solder Joint로 접합됩니다. 센서칩 주변부의 Outer Solder Ball이 모듈 PCB와 연결되어 전기 신호를 전달합니다.

2006년 양산 이후 지속적인 기술개발로 NeoPAC® I → II → Encap → 3D로 제품을 업그레이드해 왔습니다.

단면 구조

• Glass Thickness : 300um / 400um
• Solder Ball Height : 200um
• Package Height : 500um / 600um
• Sensor Thickness : 100um

주요 장점

• 검증된 반도체 제조공법 기반 웨이퍼레벨 패키지 → 대량생산·저가격 실현
• 양품 센서칩만 선별 조립 → 높은 제조 수율
• 고신뢰성 · 경박단소 (종래 CLCC/PLCC 대비)
• World-Wide 가장 낮은 이미지센서 패키지 → Slim Camera Module 구현
• 정교한 평탄도 유지로 High Image Quality 제공
• 카메라모듈 테스트와 동등 수준의 패키지 검사 서비스 제공

NeoPAC^® 제품군

NeoPAC^® 제품별 단면도

제품별 구조 · 특징 비교

※ 제품 단면도·구조 이미지는 어드민 > 미디어에서 업로드해 이미지 섹션으로 추가할 수 있습니다.