NeoPAC®

NeoPAC^®은 상표등록된 당사의 이미지센서용 CSP(Chip Scale Package) 제품입니다.

NeoPAC^®은

• 이미지센서 칩은 SBL(Stress Buffer Layer)과 무연 솔더범프를 가집니다.
• 솔더범프는 Inner Joint를 위해 I/O Pad위와 Pixel 영역 Sealing을 위해 Pixel 영역 주변부에 형성됩니다.
• 기판은 금속배선층, 금속보호막층(Passivation)을 가집니다.
• 기판은 Glass 기판과 Low CTE PCB 기판이 사용됩니다.
• 이미지센서와 기판의 접합은 Flipchip Solder Joint 접합으로 이루어 집니다.
• 이미지센서칩 주변부에 배치된 Outer Solder Ball이 모듈 PCB와 연결되어 전기적 신호를 전달합니다.

• NeoPAC^®은 2006년 양산 이후 지속적인 기술개발로 “NeoPAC^® I” → “NeoPAC^® II” → “NeoPAC^® Encap” → “NeoPAC^® 3D”의 제품 업그레이드를 해 오고 있습니다.

• 검증된 반도체 제조공법을 이용한 웨이퍼레벨 이미지센서 패키지로서 대량생산 및 저가격 실현
• 양품 센서칩만 선별 조립함으로써 높은 제조수율 실현
• 고신뢰성 이미지센서 패키지
• 종래의 CLCC, PLCC대비 경박단소 실현
• World Wide 가장 낮은 이미지센서 패키지
• Slim Camera Module 구현 가능
• 다양한 Optical Coating 적용가능 카메라모듈 제조원가 절감 및 낮은 모듈높이 구현
• 기판과 이미지센서 칩과의 정교한 평탄도 유지로 High Image Quality 제공
• 카메라모듈 테스트와 동등 수준의 패키지 검사 테스트 서비스 제공