MSDI · MISSILE DEFENSE
Fluxless Soldering
반도체 · NeoPAC®
대표이미지 / Flux로 인한 오염현상
Fluxless Soldering의 장점
- Flux를 사용하지 않고 Acid Gas를 통한 Metal Oxide 제거 및 Bonding 하는 기술
- Flip-chip시 Self-alignment 효과 및 Process 단축 효과를 가짐
- Vacuum Reflow 기술로 MEMS 및 RF 소자에서 요구되는 Vacuum Sealing 특성을 가짐
- Flux사용으로 인한 수율 저하, 품질적 문제를 해결 할 수 있음
Flux Type과 Fluxless Type의 Bonding 방법 비교
X-section [Conventional(with Flux) Soldering vs. Fluxless Soldering]
Fluxless Soldering기법은 기존 사용되어진 Flux Soldering방식과 동등한 Soldering Performance와 신뢰성을 제공한다.
