CB (Core Ball)

• Conventional Bulk Solder Ball 형태가 아닌, Solder Ball 안에 Core를 가지는 Ball을 적용한 NeoPAC^® 제품

• Ball Mounting 후 CB 와 Bulk Solder Ball 비교시, CB는 높고 좁은 Solder 접합 형태를 제공함

SMT후 Tilt 특성이 우수함.

• Core Ball이 SMT과정에서 PKG 높이를 매우 균일하게 유지시켜 줌
• 카메라 모듈 제작시, 중심 대비 주변부 해상력 편차가 적어 우수한 화상품질을 제공. 특히, 고화소 제품에 유리함

Fine Pitch에 유리함.

• SMT과정에서 Bulk Solder Ball 대비 Short 가능성 적음
• 정해진 PKG 면적내에서 I/O Ball 수량을 증가 시킬 수 있음

Rework이 매우 편리함.

• Rework시, PKG를 PCB에서 Detach후 추가적인 Re-balling 공정(재생 공정) 없이 PKG 재사용이 가능함

• COB 모듈은 Sensor Chip을 PCB에 Epoxy Die Attach시 Tilt가 발생
• CSP 모듈은 PKG를 SMT시 Tilt가 발생
• NeoPAC^® CB는 Solder Ball 內 Core가 SMT과정에서 높이를 균일하게 유지하여 Tilt 특성이 우수

모듈 제작 후, Tilt 비교 ( Bulk Solder Ball vs. Core Ball )

• Core Ball Tilt Average : 12.7um
• Bulk Solder Ball Tilt Average : 20.9um

Board Assembly (SMT)후, 모듈 X-section 비교 ( Bulk Solder Ball vs. Core Ball )

• Core Ball이 SMT후, Solder Ball 높이를 균일하게 유지하여 PKG Tilt 특성이 우수함

• 모듈 PCB에서 PKG를 Detach후 Solder 잔유물 비교